关于邦德
ABOUT BANGDE
公司简介：
邦德电路于2007年在深圳成立，从事PCB行业13年，积累了丰富的PCB制造和工艺技术经验。
赣州邦德电路科技有限公司于2018年1月成立，位于赣州市信丰县，厂房面积15000平米，是国家高新技术企业。
产能：设计产能45000万平米/月。
产品：双面板、多层板，最高9盎司厚铜板、铝基板、新能源汽车用铜基板等。
认证：通过ISO9001、 UL、cUL、CQC、IATF16949、14000认证。
市场：专注工业，医疗、汽车及智能家电行业，其占比超过98％ 。
发展历程
2018
赣州工厂成立
2019
压合产能提升100%
钻孔产能提升40%
外形产能提升40%
ERP系统升级
工程软件升级
2020
线路采用LDI设备
防爆CCD曝光
外形产能提升30%
钻孔产能提升30%
压合产能提升50%
铜镍金生产车间建立
喷锡车间成立
试验测试设备升级
医用监测类型PCB研究
2021
信丰二厂建设
产能提高到10万平米/月
6-9盎司厚铜批量生产
压合产能提升3万平米/月
可靠性实验室升级
光模块PCB研发与量产
埋铜块/电子器件PCB研发和量产
2022
存储PCB研究和量产
载基板技术研究与量产
生产过程IT追溯系统
荣誉资质
